銘賽智造中心大廈 徐晶瑋 攝

　　走進常州銘賽機器人科技股份有限公司總裝車間，一臺臺點膠機經組裝、測試，即將發(fā)往全國各地。“我們是國內首家應用FCBGA(倒裝芯片球柵格陣列)底填批量生產國產點膠機的企業(yè)，生產效率較行業(yè)平均水平提升10%~15%。”銘賽科技總經理曲東升介紹。

　　“銘賽”兩字取自“銘志而遠 明迅唯賽”，意思是銘刻下遠大的志向，用拼搏的精神做正確高效的事情。這是我國機器人和機電一體化技術專家、中國工程院院士蔡鶴皋對銘賽科技的期許。創(chuàng)業(yè)16年來，曲東升始終將這句話銘記于心。從最初的200平方米科研用房，到銘賽智造中心大廈正式投產，銘賽科技一路高歌猛進，搶占“芯”賽道，向產業(yè)鏈高端跨越式邁進。

　　三年前，銘賽科技領先布局集成電路和智電汽車領域的產品研發(fā)和制造，努力攻克“卡脖子”技術難題。“在現有精度點膠設備及技術的基礎上，我們縱向提升設備的精密度等高性能指標，橫向拓展產品線至高精度貼裝設備、檢測設備等，實現更高性能智能裝聯(lián)設備的研發(fā)升級與產業(yè)化建設。”曲東升表示。

　　今年3月正式投產的銘賽智造中心大廈，總投資3.4億元，用地38.7畝，建有研發(fā)中心、生產車間及配套用房等建筑3.47萬平方米。鳥瞰大廈，宛如一塊巨型集成電路，科技感與未來感十足。大廈的投用，極大程度上滿足了集成電路封裝設備和智電汽車關鍵零部件生產設備的研發(fā)、生產需求。而新搭建的產品實際應用環(huán)境，也有助于快速完成新產品的驗證和發(fā)布，大大提升了產品交付效率和質量。

　　如今，銘賽科技主要為半導體、精密電子、汽車電子、新能源領域的行業(yè)領先客戶提供連接、裝配、檢測設備及關鍵核心部件等技術解決方案。產品在半導體先進封裝、消費精密電子、智能汽車電子等領域得到廣泛應用，技術支持網絡覆蓋中國、韓國、越南、日本等國家。

　　堅定科技創(chuàng)新發(fā)展方向，近年來，銘賽科技先后設立了江蘇省博士后創(chuàng)新實踐基地分站、江蘇省研究生工作站、江蘇省點膠機器人工程技術研究中心3個省級研發(fā)機構，專注產品創(chuàng)新和技術研發(fā)。“我們組建了一支以領軍人才和博士、碩士為核心的研發(fā)團隊，占職工總數的40%左右。”曲東升說。目前，企業(yè)擁有國內有效授權專利577件、發(fā)明專利171件。

　　2022年，銘賽科技成功入選國家級專精特新“小巨人”企業(yè);2023年，銘賽科技參與完成了“工業(yè)機器人平均無故障工作時間計算方法”“制造應用程序需求的能力單元評估”兩項國家標準制定工作;“FS600全自動柜式點膠機操作系統(tǒng)軟件V1.00省級”入圍2023年省重點領域首版次軟件產品。

　　一路創(chuàng)新，一路馳騁。未來，銘賽科技將繼續(xù)布局半導體、消費電子、汽車電子、新能源等領域，開拓全球市場。“我們關注到，產業(yè)數字化轉型持續(xù)推進、AI賦能不斷撬動高端市場，我們會積極探索AI在芯片場景的應用，目前正在推進前期研發(fā)和技術預研。”曲東升表示。